来源：猎云网
12月17日，国产GPU公司壁仞科技通过港交所聆讯，冲击“港股GPU第一股”。壁仞科技此次计划根据港交所18C章程进行IPO，提交申请日期为今年6月27日。
值得注意的是，壁仞科技曾于2024年9月进行科创板上市辅导备案，但考虑到港交所能够提供获取资本及吸纳多元化融资，2025年上半年决定赴香港IPO。
AI训练、推理和高性能计算等计算密集型任务，尤其是大规模的AI计算任务，主要在云端或边缘运行，涉及大量并行计算，即多项运算同时执行。智能计算芯片正是为适应这些特性而专门设计，其架构适用于高速并行计算，主要包括三类芯片，即GPGPU（通用图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及FPGA（现场可编程门数组）。壁仞科技则专注于GPGPU芯片。
壁仞科技创立于2019年，主要开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为AI提供所需的基础计算能力。通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，其解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理。
公司创始人张文是哈佛大学法学博士学位，曾在联合国和华尔街工作多年，先后担任高级律师和华尔街泛美亚市场资深投资人等要职，曾在多宗大型并购案中担任重要的角色，一共参与总额达176亿美元的私募基金收购。
2011年，张文初次回国参与创业，在中芯国际创始人张汝京博士成立的映瑞光电科技一起做LED芯片，张文受邀出任公司CEO。2018年，张文又担任商汤科技总裁，主导了商汤科技总部落地上海。2019年，国内半导体产业受到国际关系波及，张文决定独自创业。
招股书显示，自2019年以来，壁仞科技已开发出第一代GPGPU架构，并已成功开发两款芯片，即BR106及BR110，并开发了一系列基于GPGPU的硬件。2023年1月，壁仞科技实现BR106量产，并于2024年10月实现BR110量产。此外，壁仞科技还通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品。
2023年，壁仞科技的智能计算解决方案开始产生收入招股书显示，截至2025年上半年，壁仞科技产品已供应12家客户，收入5890万元。截至最后实际可行日期，壁仞科技还有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.22亿元，此外，还已订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元，其将变现为未来收入。
业绩方面，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，壁仞科技营业收入分别为50万元、6203万元、3.37亿元及5890.3万元；年内亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元及16.00亿元；经调整净亏损分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元及5.52亿元。
作为高投入的GPU企业，壁仞科技各期研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元，分别占各期总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%
壁仞科技研发投入所需的资金，也基本来自市场融资。招股书显示，截至当前，壁仞科技已累计完成10轮融资，累计融资额达到90亿元，在今年8月完成超19亿元的融资后，其投后估值达到209.15亿元。
如今，壁仞科技的背后投资方阵容相当豪华，包括启明创投、碧桂园、珠海格力、松禾资本、云九资本、云晖资本、高瓴、IDG、源码、高榕、嘉御资本、华映资本、华胥基金、游族网络等众多明星机构。
股权结构方面，截至递表前，创始人张文直接持股8.68%，通过一致行动人关系控制9.08%的股权。机构方面，启明创投持股4.78%，碧桂园持股3.47%，云九资本持股2.88%，珠海格力持股2.39%，松禾资本持股2.08%。
此次IPO专业配资平台排名第一，壁仞科技募资净额拟用于日后研发公司的智能计算解决方案，包括公司智能计算硬件的发展，以及公司软件平台的开发及升级；公司智能计算解决方案的商业化；营运资金及其他一般公司用途。
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